Sistema de corte Seit Electrónica
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Descripción
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APLICACIONES | |||||
Diseñada para afrontar operaciones complejas de corte, grabado en 3D detallada, escritura de presión perforación intrincada y aplicaciones de marcado permanente Ideal para las aplicaciones de industria automotriz, aeroespacial, de la electrónica, manufacturera, y medica. Así como el mercado de la moda los trofeos el empacado y la imprenta Adecuado para ;a escritura para la revaporización de, corte taladro, marcado superficie, marcado profundo, grabado corte de espuma y operaciones de mecánica de presión. Internas basado en dos materiales Compatible con HFDFO TM Protección de los elementos ópticos Calculo de tiempos operativos Protección de los sistemas de moción Bajo costo de mantenimiento Láser manufacturado por ULS (patentado) |
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CARACTERÍSTICAS | |||||
• Potencia láser entre 10 y 60 w • Control por láser interface + TM • Lentes de enfoque intercambiables • Marcador de puntero rojo • Cálculos de tiempos de opresión • Electrónica con forme con RoHS |
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